2 检查切割材料确认所要切割的材料类型尺寸，以便选择适当的切割片和操作方式3 调整切割深度根据材料厚度调整切割机的切割深度，确保切割效果三操作步骤 1 开启切割机接通电源，启动切割机2 设定切割参数根据所切材料的性质和要求，设置合适的切割速度和进给速率3 进行定位将。
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2 检查切割材料确认所要切割的材料类型尺寸，以便选择适当的切割片和操作方式3 调整切割深度根据材料厚度调整切割机的切割深度，确保切割效果三操作步骤 1 开启切割机接通电源，启动切割机2 设定切割参数根据所切材料的性质和要求，设置合适的切割速度和进给速率3 进行定位将。
1 厚料切割1020mm对于10mm以上的有机玻璃，通常使用75mm聚焦镜进行切割而对于25mm以上的有机玻璃，则采用100mm聚焦镜，最大切割深度可达32mm2 薄料切割210mm对于5mm以下的有机玻璃，适宜使用50mm聚焦镜，切割速度通常在03508米分钟，光强设定在4565%而对于51。
切割速度可调整至0至1200毫米秒，且根据材料特性，切割深度可达0至20毫米其工作区域为900 x 600毫米，能够满足大多数切割需求最小成形文字尺寸为汉字2×2毫米或字母1×1毫米，展现出其高精度的性能分辨率高达0025毫米1200dpi，确保了高清晰度的切割效果工作环境方面，切割机能在0至45摄氏。
3 切割片的切割深度是指切割片能够进入材料的最大深度贤集网显示，某些切割机的切割深度可达到150毫米，即15厘米4。